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总等电位联结施工方案

第一章总述

1.1编制目的

在低压配电系统中，总等电位联结（MainEquipotentialBonding，简称MEB）是降低接触电压、消除杂散电流、抑制电磁干扰的核心措施。本方案以《低压电气装置第4-41部分：安全防护-电击防护》（IEC60364-4-41）、《建筑物电气装置第5-54部分：电气设备的选择和安装-接地配置和保护导体》（GB/T16895.3）及《建筑物防雷设计规范》（GB50057）为底线，结合高端商业综合体、数据中心、医院三类业态的共性需求，给出可复制的精细化施工工法，实现“一次成优、零返工、零隐患”目标。

1.2适用范围

适用于新建、改建、扩建的民用及工业建筑物，额定电压AC1kV及以下、DC1.5kV及以下的低压配电系统，尤其针对钢筋含量大、金属管线密集、信息设备敏感度高的场景。

1.3术语与符号

符号

含义

典型值

备注

MEB

总等电位联结端子板

—

铜排或热镀锌钢排

R_A

接地极电阻

≤1Ω

实测值

U_t

接触电压限值

50VAC/120VDC

干燥场所

S_min

保护导体最小截面积

见表3-2

机械强度校核后

L_max

联结导体最大长度

按电压降≤2%计算

见4.4节公式

第二章设计原则与边界条件

2.1安全边界

在故障持续时间内，任何可导电部分对地电压不得高于