宣贯培训(2026年)《JBT 9687.2-1999电力半导体器件用钨圆片》.pptxVIP

《JB/T9687.2-1999电力半导体器件用钨圆片》(2026年)宣贯培训;

目录

一、从“幕后英雄”到“标准引领”：深度剖析钨圆片在电力电子产业升级中的核心地位与未来五年战略价值

二、数字里的乾坤：专家视角逐条解码钨圆片尺寸、形位公差与表面质量的关键指标及工艺控制玄机

三、材料基因大揭秘：深入解读钨圆片化学成分、微观结构与物理性能的黄金法则与质量溯源

四、实战派检验指南：基于标准条款，系统梳理从抽样到出厂的全流程检验规则与典型不合格项处置策略

五、标识、包装、运输的“生死细节”：如何通过标准化操作规避仓储物流中的隐形质量杀手

六、新旧标准“断舍离”：对比分析JB/T9