核壳结构PDA@MoS2改性聚芳醚腈柔性薄膜的介电性能研究.docx

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核壳结构PDA@MoS2改性聚芳醚腈柔性薄膜的介电性能研究

核壳结构PDA@MoS2改性聚芳醚腈柔性薄膜的介电性能研究

摘要

聚芳醚腈(PEN)具有高强度、高模量、低损耗以及耐高温的特性，但是其介电常数通常较低。MoS2具有典型的2D层状结构，并且具有良好的增强介电性能的作用，但是与聚芳醚腈之间的界面相容性较差，使之介电损耗也急剧增加。因此，为了改善MoS2与聚合物基体（PEN）之间的界面相容性，引入有机物壳层包覆是一种很理想的方法。本实验利用多巴胺自聚的特性，并可以发生在几乎任何类型的基质上，包括有机和无机材料。形成能够与无机颗粒之间形成较强力的粘附力的聚