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研究报告

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COB封装技术板上芯片封装的综合分析报告

一、引言

1.1COB封装技术概述

COB封装技术，全称为芯片级封装技术（ChiponBoard），是一种将芯片直接贴附在电路板上进行封装的技术。这种封装方式具有结构紧凑、热阻低、电气性能优异等特点，被广泛应用于各种电子设备中。COB封装技术的出现，标志着芯片封装技术的一次重大革新。与传统封装技术相比，COB封装技术具有以下显著优势：(1)封装尺寸更小，COB封装可以实现更紧凑的封装设计，从而提高电路板的空间利用率。(2)热阻更低，COB封装技术将芯片直接贴附在基板上，减少了芯片与外部环境之间的热阻，