2026中国集成电路设计产业发展现状与投资风险评估报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026年中国集成电路设计产业宏观环境与政策分析 4
1.1全球地缘政治格局与半导体供应链重构影响 4
1.2国家集成电路产业投资基金三期(大基金三期)投向与“十四五”收官政策导向 7
二、2026年中国IC设计产业市场规模与增长趋势预测 11
2.1产业整体销售额与增长率量化预测 11
2.2细分市场结构演变(数字、模拟、混合信号、射频等) 14
三、核心技术演进与工艺节点突破现状 18
3.114nm/28nm成熟工艺自主
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