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2026年镀金师（镀金工艺制作）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题，共30分）

本大题共10小题，每小题3分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

1.以下哪种镀金工艺常用于电子产品的镀金处理？（）

A.电镀B.化学镀金C.热浸镀金D.真空蒸镀

答案：A

2.镀金时，镀液的成分对镀金效果影响很大。以下哪种物质是常见的镀金镀液成分？（）

A.硫酸铜B.硝酸银C.氰化金钾D.硫酸亚铁

答案：C

3.镀金过程中，控制镀液的pH值非常关键。一般来说，适合大多数镀金工艺的pH值范围是（）

A.1-3B.4-6C.7-9D.10-12

答案：B

4.为了提高镀金层的附着力，通常会在镀前对基体进行预处理。以下哪种预处理方法是不正确的？（）

A.打磨B.脱脂C.酸洗D.涂漆后再镀金

答案：D

5.热浸镀金时，需要将基体加热到一定温度。这个温度一般在（）

A.100-200℃B.300-400℃C.500-600℃D.700-800℃

答案：B

6.以下哪种材料不能作为镀金的基体？（）

A.铜