原创力文档年来在光互连领域持续布局，我们预计GTC大会上有望推出Scale-up
的CPO解决方案。
➢存储：AI算力带动高带宽存储需求提升，产能紧缺依旧持续。下一代
HBM4预计将在带宽、容量以及能效方面进一步提升，并可能在接口
带宽和堆叠层数方面实现新的突破。整体来看，HBM技术正沿着更高
带宽、更高堆叠层数以及更先进封装协同发展的路径演进。目前HBM
市场由少数头部存储厂商主导，产业格局相对集中。与此同时，英伟
达也在积极优化AI推理场景下的存储架构，例如通过扩大上下文存储
能力以支持更长序列推
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