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芯片设计可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：高性能低功耗物联网芯片设计项目

建设单位：芯途微电子（上海）有限公司

建设性质：新建研发类项目

建设地点：上海市浦东新区张江科学城集成电路产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为58600万元，其中固定资产投资32800万元，研发投入23500万元，流动资金2300万元。项目核心研发团队初始规模65人，峰值将达到120人。项目建成后，将形成年产200万套高性能低功耗物联网芯片的设计能力，达产年预计实现销售收入92000万元，利润总额28600万元，净利润21450万元，总投资收益率48.8%，税后财务内部收益率32.6%，税后投资回