曝光原理与曝光机.ppt

MultilayerPCBImageTransferTechnologyI11/50

11/50課程綱要多層板製程曝光製程光阻曝光原理曝光光源系統曝光量測

多層板製程11/50

11/50多層板MultilayerPCB結構通孔ThroughHole孔徑孔環AnnularRing絕緣介質層Dielectric線路線距線寬內層2內層1傳統多層板增層法多層板

11/50結構術語及尺寸單位導通孔ViaHole目的:連接各層電路孔徑Ex.機鑽通孔0.35mmEx.雷射盲孔6mil孔環AnnularRingEx.單邊+5mil縱橫比AspectRatio板厚/孔徑鑽孔,電鍍能力孔間距100mil=2.54mm50mil=1.27mm

11/50外形術語及尺寸單位多層板Multi-layer層數layercount:Cu層數內層innerlayerEx.L2/L3,L4/L5外層outerlayer零件面ComponentsideEx.L1銲錫面SoldersideEx.L6外尺寸長度寬度Ex.20x16板厚Ex.63mil(條)=1.6mm尺寸單位英吋inch1inch=1000mil =25.4mm英絲mi