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对日本半导体出口管制新规征求意见稿的思考.pptx

对日本半导体出口管制新规征求意见稿的思考.pptx

    2023年3月31日，日本经济产业省（TheMinistryof

    Economy,TradeandIndustry）公布了《对出口贸易管理令附表一及外汇令附表指定的货物或技术进行规定的省令[1]进行部分修改的省令草案》以及相关通知修正案[2]的征求意见稿（下称“征求意见稿”），拟扩大出口前需由经济产业大臣（MinisterofEconomy,TradeandIndustry）事先批准的尖端芯片制造设备范围（下称“本次新规”），并广泛征求意见，截止日期为2023年4月29日。

    此前同样针对半导体领域，2022

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