2025年全球中国封装基板行业产值、区域分布、市场规模及竞争格局.pdfVIP

2025年全球中国封装基板行业产值、区域分布、市场规模

及竞争格局

一、全球封装基板行业产值

随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，

对芯片的需求持续增长，作为核心材料的封装基板已成为PCB行业中增长最快

的细分行业。数据显示，2023年全球封装基板行业产值约为161亿美元。

二、全球封装基板行业区域分布

从封装基板发展历程来看,日本厂商最早全球领先,而后产能跟随半导体产业链

部分转移向中国台湾、韩国。从龙头公司产品结构来看，中国台湾企业产品系

列较全面，日本企业主要集中于一般类、高端类产品系列，韩国企业主要集中

于入门类和一般类产品系列。目前中国大陆内资厂商占比3.2%。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年全球中国封装基板行业产值、区域

分布、市场规模及竞争格局》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查

看。

三、中国封装基板行业市场竞争格局

先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。在达到28nm制程节点以

后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。数据显示，

中国封装基板行业市场规模呈现稳健的发展态势，从2020年的186亿元上涨至

2024年的213亿元，预计人工智能等领域的发展，对封装基板的需求进一步扩

大，到2025年中国封装基板行业市场规模将