2026半导体材料国产化进程及产业链投资价值研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、半导体材料国产化宏观背景与战略意义 5
1.1全球半导体供应链格局重塑与本土化趋势 5
1.2“自主可控”战略下半导体材料的战略地位 8
1.32026年国产化进程的关键节点与政策驱动力 14
二、半导体材料产业全景图谱与分类界定 21
2.1前道晶圆制造材料(硅片、光刻胶、特气、靶材、抛光垫/液) 21
2.2后道封装测试材料(引线框架、封装基板、键合丝、塑封料) 21
2.3新兴材料领域(第三代半导体衬底、光掩模版、电子特气
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