- 2
- 0
- 约3.53千字
- 约 12页
- 2026-04-11 发布于河北
- 举报
2026年人工智能师考试算法真题
姓名:_____?准考证号:_____?得分:______
一、单选题(总共10题,每题2分)
1.下列哪种算法是用于解决最优化问题的?
A.决策树
B.聚类算法
C.动态规划
D.神经网络
2.在快速排序算法中,选择枢轴元素的方法有哪些?
A.随机选择
B.选择第一个元素
C.选择中间元素
D.以上都是
3.以下哪种数据结构是先进先出(FIFO)的?
A.栈
B.队列
C.链表
D.树
4.决策树算法中,如何选择分裂属性?
A.信息增益
B.基尼不纯度
C.信息增益率
D.以上都是
5.以下哪种算法是用于无监督学习的?
A.支持向量机
B.K-means聚类
C.逻辑回归
D.决策树
6.在深度学习中,反向传播算法的主要作用是什么?
A.计算梯度
B.更新权重
C.选择激活函数
D.以上都是
7.以下哪种算法是用于图的最短路径问题的?
A.D
您可能关注的文档
- 2026年人力资源管理师二级《操作技能》模拟卷.doc
- 2026年设备监理师《合同管理》卷.doc
- 2026年三年级物理下册计算卷.doc
- 2026年设备监理师合同管理实操试卷.doc
- 2026年钳工操作证考试《理论》模拟试卷.doc
- 2026年气象《气候学》真题卷.doc
- 2026年社工实务案例预测练习卷.doc
- 2026年舞美技术人员职业技能鉴定《舞美制作》试卷.doc
- 2026年生物工程师《生物技术》模拟测试.doc
- 2026年人力资源管理师《劳动关系》多选卷.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)