《印制电路用金属箔通用规范》.pdfVIP

印制电路用金属箔通用规范

1范围

本文件规定了印制电路用有载体支撑金属箔和无载体支撑金属箔的标识、代号、通用技术要求、检

验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。

本文件适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。高速高频电路用金属箔和封装载板用金属箔可参照使

用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T3505-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数

（ISO4827:1997,ITD）

GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法-铜含量的测定中方法三电解分光光度法

GB/T5230-2020电解铜箔

GB/T29847印制板用铜箔试验方法

GB/T33523.2-202X产品几何技术规范(GPS)表面结构区域法第2部分：术语、定义及表面

结构参数(IS025178-2-2021,IDT)

SJ/T11483-2025锂离子电池用电解铜箔