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研究报告

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中国N型110m和130m硅片行业市场全景分析及前景机遇研判报告

一、行业概述

1.1行业定义与分类

(1)硅片行业作为半导体产业的基础环节，是电子信息产业的核心组成部分。行业定义上，硅片是指通过硅晶圆切割工艺从硅锭上获得的薄片，其作为半导体器件的基板，具有极高的纯度和良好的电学性能。硅片行业按照产品尺寸、材料类型和应用领域等不同维度进行分类，主要包括单晶硅片和多晶硅片两大类。其中，单晶硅片根据晶圆直径大小可分为不同规格，如110mm、130mm、150mm等，而多晶硅片则根据生产工艺不同分为铸锭法和拉晶法两大类。

(2)在应用领域方面，硅片主要