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- 2026-04-12 发布于江苏
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2025年高三物理上学期“物理芯片”中的物理知识考查卷
一、单项选择题(每题4分,共40分)
2025年我国研发的二维材料硒化铟芯片,其载流子迁移率是传统硅基材料的3-10倍。已知硒化铟属于N型半导体,下列关于其导电特性的描述正确的是()
A.主要依靠空穴导电
B.掺杂元素为硼族元素
C.温度升高时电阻单调增大
D.导电能力随掺杂浓度提高而增强
芯片制造中采用的极紫外光刻技术,其光源波长约13.5nm。若用该光源照射某金属表面,逸出光电子的最大初动能为2.5eV,已知普朗克常量h=6.63×10?3?J·s,元电荷e=1.6×10?1?C,则该金属的逸出功为()
A.7.3eV
B.9.8eV
C.12.3eV
D.14.8eV
超导量子芯片中的约瑟夫森结元件,在外加磁场作用下会出现量子干涉现象。若两个完全相同的约瑟夫森结串联形成超导量子干涉装置(SQUID),当外加磁场强度缓慢增加时,通过SQUID的超导电流强度将()
A.持续增大
B.周期性变化
C.先增大后减小
D.保持不变
某二维环栅晶体管(GAA)的沟道宽度为10nm,栅极电压控制电子在二维材料平面内运动。若电子的德布罗意波长λ=0.5nm,则其动量大小为()
A.1.33×10?2?kg·m/s
B.2.66×10?2?kg·m/s
C.3.99×10?2?kg·m/s
D.5.
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