HG-T 5051-2025-低压注塑封装用热熔胶粘剂标准研究报告.docxVIP

HG/T5051-2025《低压注塑封装用热熔胶粘剂》标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonHG/T5051-2025HotMeltAdhesivesforLowPressureMoldingEncapsulation

摘要

随着电子电气产品向小型化、集成化、高可靠性方向快速发展，低压注塑封装技术作为一种高效、环保的元器件保护与绝缘封装工艺，在汽车电子、消费电子、传感器、连接器等领域得到广泛应用。热熔胶粘剂作为该技术的核心材料，其性能直接决定了封装体的密封性、绝缘性、机械保护效果及长期可靠性。然而，长期以来，国内缺乏针对低压注塑封装专用热熔胶粘剂的统一产品标准，导致市场产品性能参差不齐，供需双方技术对接困难，制约了产业链的协同创新与高质量发展。在此背景下，制定HG/T5051-2025《低压注塑封装用热熔胶粘剂》行业标准显得尤为迫切。

本报告系统阐述了HG/T5051-2025标准的制定背景、核心内容、技术要点及其行业意义。标准首次明确了低压注塑封装用热熔胶粘剂的术语定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等全流程规范。其核心技术要求涵盖了外观、熔体流动速率、软化点、密度、粘度、拉伸剪切强度、体积电阻率、介电强度、阻燃性、耐热性、耐冷热冲击性以及与不同基材（如PCB、金属、塑料）