编制说明-电子工业用银包铜粉_.docxVIP

中国电子装备技术开发协会

《电子工业用银包铜粉》编制说明

(征求意见稿)

一、工作简况

1、任务来源

中国电子装备技术开发协会于2025年11月正式批准立项团体标准《电子工业用银包铜粉》（计划编号：2025-071T-CAEE），该标准已纳入协会2025年度团体标准制定计划。本团体标准由中国电子装备技术开发协会提出，主要起草单位：昆明高聚科技有限公司、腾元翔（云南）新材料科技有限公司、昆明理工大学、南京大学等共同组织起草。

2、编制背景及目标

银包铜粉作为兼具银的优异导电性、抗氧化性与铜的经济性的关键复合金属功能材料，是电子浆料、导电胶等的核心填料，广泛应用于光伏、通讯、航空航天等重要领域，随着国内电子工业转型升级，市场对其需求持续增长。然而，该行业目前缺乏统一的国家标准或行业标准，导致产品质量参差不齐，核心指标控制差异明显，部分产品杂质含量超标，难以适配下游高端应用场景的严格要求，且检测方法的非标准化也造成质量评判依据不统一，这种无序状态不仅制约了产品质量的稳定性和可靠性，更阻碍了整个产业链的协同发展与技术升级，因此亟需制定一套科学、统一的技术标准，以规范产品品质、引领行业创新、促进银包铜粉产业的高质量发展，具体而言，制定该标准旨在建立质量基准、规范市场秩序，通过明确银包铜粉的化学成分、物理性能、微观结构等关键指标及其统一检测方法，为产品质量评定提供权威依据，从根本上解决“无标