半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法立项的目的意义、范围和主要技术内容标准立项修订与发展报告.docxVIP

半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonSemiconductorDeviceMechanicalStandardizationPart6-4:GeneralRulesforDrawingOutlineofSurfaceMountDevicePackages-MeasurementMethodsforBallGridArray(BGA)PackageDimensions

摘要

随着半导体技术在军民领域的广泛应用，焊球阵列（BGA）封装集成电路已成为现代电子系统的核心组件。本报告详细阐述了《半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法》的标准化工作。该标准等同采用国际IEC标准，旨在建立与国际接轨的焊球阵列（BGA）封装外形尺寸测量体系，规范封装设计、研制、生产、检验和应用全流程。标准内容涵盖范围界定、规范性引用文件、术语定义以及详细的测量方法，特别对焊球阵列（BGA）封装总高度、安装面高度、封装本体厚度、焊球尺寸及焊球位置度等关键装配尺寸的测量方法进行了系统规定。通过制定军民通用