- 4
- 0
- 约1.32万字
- 约 33页
- 2026-04-14 发布于河北
- 举报
2025年人教版高三化学缓冲反应机理专题试卷及解析
2025年人教版高三化学缓冲反应机理专题试卷及解析
第一部分:单项选择题(共10题,每题2分)
1.下列关于缓冲溶液的叙述,正确的是?
A、缓冲溶液的pH值在任何条件下都不会改变
B、缓冲溶液只能抵抗外来少量酸的加入,不能抵抗碱
C、缓冲溶液是由浓度较大的弱酸及其对应的盐或弱碱及其对应的盐组成的混合物
D、强酸与强碱等物质的量混合得到的溶液一定是缓冲溶液
【答案】C
【解析】正确答案是C。缓冲溶液之所以能抵抗少量外来酸或碱,是因为其中含有大量的抗酸成分(弱酸根或弱碱)和抗碱成分(弱酸或弱碱阳离子),它们能
您可能关注的文档
- 2025年苏教版高中二周年晨昏线移动专题试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中三年级植被适应性进化专题试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中三年级中心极限定理(近似计算)专题试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中三年级种群灭绝机制专题试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中一年级地理(三角洲地貌的类型与特征)试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中一年级海洋地理(潮汐与海峡)试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中一年级生物(细胞膜制备与通透性探究)专题试卷及解析.docx
- 2025年苏教版高中一年级物理热应力与多物理场专题试卷及解析.docx
- 2025年湘教版高二热应力控制专题试卷及解析.docx
- 2025年湘教版高中地理(城市发展与人口)模拟试卷及解析.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)