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创达新材功率／光电半导体封装材料领先企业，汽车电子等下游增长驱动.docx

创达新材功率／光电半导体封装材料领先企业，汽车电子等下游增长驱动.docx

    图表目录

    图表1：创达新材本次发行价格19.58元/股 4

    图表2：本次发行战略配售发行数量为123万股 4

    图表3：创达新材募投项目预计投资总额为33600万元 5

    图表4：公司实际控制人为张俊、陆南平（截至2026年3月25日） 6

    图表5：公司电子封装材料包括环氧模塑料、液态环氧封装料等 7

    图表6：2025年公司电子封装材料收入42012万元 8

    图表7：2025年公司电子封装类材料毛利率为32.79% 8

    图表8：2023-2025年公司前五大客户占比不超过30%，集中度低 8

    图表9：

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