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ISP芯片产品应用推广项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片产品应用推广项目

建设单位

华芯智联科技有限公司于2023年5月20日在广东省深圳市南山区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括集成电路设计、研发、生产及销售；电子元器件、智能硬件产品的研发与销售；信息技术咨询服务；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建及应用推广

建设地点

项目核心研发及运营中心位于广东省深圳市南山区粤海街道科技园，同时在江苏省苏州市昆山市高新技术产业开发区建设生产基地，在北京市海淀区设立