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SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期

专题研究

过去一周，我们受邀参加SEMI主办的SEMICONChina2026年会，参加了SIIP投资论坛和先进封装论坛，参访了20多家参会企业，并发表AI眼镜相关主题演讲。通过本次年会，我们看到：1）AI需求驱动半导体行业规模或提早四年接近1万亿美元，SEMI预测2026年全球半导体行业增速有望达到23%；2）先进封装热度显著提升，业内焦点已从先进工艺转向CoWoS及面板级封装（PLP），封测和后道设备有望迎来重估；3）长期铜退光进趋势或不可逆，CPO长期普及确定性较高，我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会；4）XR眼镜技术路线逐步收敛，AgentAI有望推动AI眼镜从识别回答升级到理解执行，成为下一代流量入口。

AI需求或驱动万亿美元市场提早四年到来，存储是主要增量

SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9,750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测1Q26DRAM合同价格环比上涨90-95%。据Digitimes，2Q26DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。我们认为，除