0BB（无主栅）串焊设备的技术成熟度与大规模量产验证_市场调研报告.docx

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《0BB（无主栅）串焊设备的技术成熟度与大规模量产验证》

一、概述

1.1报告背景与研究意义

在光伏产业追求“降本增效”的核心目标驱动下，电池片金属化技术正经历着从多主栅（MBB）向超多主栅（SMBB）乃至无主栅（0BB）的迭代跨越。随着N型电池技术如TOPCon和HJT的快速放量，银浆成本在非硅成本中的占比日益凸显，去银化成为技术突围的关键路径。0BB技术通过彻底取消电池片表面的主栅线，仅保留细栅，并配合焊丝互联，能够显著降低银浆耗量约30%以上，同时缩短电流传输距离，降低串联电阻，提升组件功率，具有极高的经济价值与应用前景。

然而，0BB技术的引入对生产