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AI芯片代工合同

一、合同主体

本合同由以下各方签订，甲方作为AI芯片的设计方，委托乙方进行芯片制造代工服务。甲方为__________（公司名称），法定代表人__________（姓名），注册地址__________（地址）。乙方为__________（公司名称），法定代表人__________（姓名），注册地址__________（地址）。双方依据平等自愿原则，就乙方提供AI芯片代工服务事宜达成一致，共同遵守以下条款。

二、定义

（一）AI芯片

指甲方提供的设计图纸或技术规格书中描述的特定AI计算芯片，包括但不限于神经网络处理器、存储器模块及其他相关组件。乙方需严格按照甲方图纸生产制造。

（二）代工服务

指乙方根据甲方要求，在指定工厂完成芯片制造全流程，包括晶圆生产、封装测试、质量检验及交付环节。乙方需使用自身设备和技术提供该服务。

（三）知识产权

指甲方拥有AI芯片设计及相关技术的专利、著作权及商业秘密，乙方仅享有生产制造过程中的临时使用权。

三、服务内容

（一）芯片制造范围

乙方负责代工制造甲方指定的AI芯片型号，具体规格详见附件技术文档。制造过程包括光刻、蚀刻、掺杂、封装及功能测试，乙方需确保生产工艺符合行业标准。

（二）交付标准

乙方应保证芯片成品达到附件中定义的性能参数，如算力、功耗及良率要求。成品需通过第三方检测认证，乙方提供完整的质量报告。

（三）服务时间

乙方应