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摩尔定律趋缓，先进封装延续单芯片的“摩尔定律” 4
封装技术四代跃迁，从边缘配角走向价值中心 4
摩尔定律趋近物理极限，先进封装成为AI芯片的绝佳搭档 6
先进封装技术拆解，四大核心工艺筑牢基石 8
中段硅片加工：Bumping、RDL、TSV、HybridBonding四大核心工艺 8
后段先进封装：从单芯片优化到多芯片系统级集成 10
封装采用就近原则，国产先进封装受益国产先进制程放量 11
AI驱动算力与高端端侧需求，先进封装成为强成长性赛道 11
产业物理半径决定价值分配，国产算力崛起有望重塑先进封装格局 13
单位产能市值：CoWo
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