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多晶硅包装用聚乙烯材料表面、基体杂质含量测定方法.pdfVIP

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  • 2026-04-17 发布于河南
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多晶硅包装用聚乙烯材料表面、基体杂质含量测定方法.pdf

    SJ/TXXXXX—XXXX

    附录A

    （规范性附录）

    表面杂质含量测定方法

    A.1范围

    本附录规定了多晶硅包装用聚乙烯材料表面杂质含量的测试方法。

    本附录适用于多晶硅包装用聚乙烯材料表面硼（B）、钠（Na）、镁（Mg）、铝（Al）、磷（P）、

    钾（K）、钙（Ca）、铬（Cr）、锰（Mn）、铁（Fe）、镍（Ni）、铜（Cu）、锌（Zn）、砷（As）、

    铅（Pb）、锡（Sn）、钨（W）、钛（Ti）、钼（Mo）、钴（Co）、镉（Cd）、金（Au）、银（Ag）

    等杂质含量的测定。

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