精密研磨与抛光.pptVIP

精密研磨与抛光;精密研磨与抛光;一、研磨加工的机理;2.硬脆材料的研磨;3.金属材料的研磨;二、抛光加工的机理;三、研磨、抛光的加工变质层;对于抛光加工后的加工变质层，由表层向里依次为：抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层，整个加工变质层深度约为3μm。并且加工表面越粗，加工变质层深度越大。;第2节精密研磨、抛光的主要工艺因素;第3节超精密平面研磨和抛光;二、平面研磨使用的研具;三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量;另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动，产生滚轧效果。

磨粒控制式加工是在研磨具的孔洞内预先放磨粒，通过磁流体的作用，将磨料逐渐输送到研磨盘上。

硬脆材料研磨后的表面，从表层向里依次为：非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构，从弹塑性力学的角度评价变质层，依次为：极薄的塑性流动层、有异物混入的裂纹层、裂纹层、弹性变形层和母体材料。

工件形成凸面，研具在半径上形成凹面。

加工条件：对残留有裂纹的硬脆材料和不产生裂纹的金属材料的加工条件不同；

3）软质（半软质）研磨盘易获得表面粗糙度值极小和表面变质层甚小的研磨抛光表面，但不易获得很高的平面度。

硬脆材料研磨后的表面，从表层向里依次为：非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构，从弹塑性力学的角度评价变质层，依次为：极薄的塑性流动层、有异物混入的裂纹层、裂纹层、