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第4章芯片制造概述

本章介绍芯片生产工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路件

的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。（2）解释从电路功能

设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（3）阐述了晶圆和器件的相

关特性与术语。

4.1晶圆生产的目标

芯片的制造，分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的

制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。

两个阶段己经在面第3章涉及o本章讲述的是第3个阶段,

集成电路晶圆生产的基础知识。

集成电路晶圆生产w（aferfabrication）是在晶圆表面上和表

面内制造出半导体器件的一系列生产过程。

整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百

计的集成电路芯片。

晶圆生产的阶段

4.2晶术语