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PCB板防焊工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.PCB防焊层常用油墨类型主要有______和热固型两种。

2.防焊显影常用的溶液是______。

3.防焊前处理磨板的目的是去除氧化层和______。

4.感光型防焊油墨的曝光光源为______。

5.防焊油墨固化温度一般在______℃左右。

6.PCB防焊塞孔分为阻焊塞孔和______两种。

7.曝光真空度不足会导致______不良。

8.防焊显影时间通常控制在______秒。

9.防焊油墨主要成分含树脂、颜料、______和添加剂。

10.防焊层最常用颜色是______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.防焊前处理等离子清洗的作用不包括（）

A.去有机污染物B.增铜面粗糙度C.去氧化层D.降油墨附着力

2.感光型防焊油墨固化方式是（）

A.仅加热B.曝光+加热C.仅紫外线D.常温固化

3.显影液碳酸钠浓度一般为（）

A.0.5-1%B.1-3%C.5-10%D.10-15%

4.防焊塞孔后需先______再固化

A.曝光B.预烤C.显影D.清洗

5.防焊附着力不良原因不包括（）

A.前处理差B.油墨过期C.固化温度过高D.铜面脏污

6.防焊层核心作用是（）

A.美观B.保护线路防短路C.增重量D.提高导热性

7.热固型防焊油墨固化温度约（）

A.80-100℃B.100-130℃C.150