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PCB板线路蚀刻工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PCB线路蚀刻常用的两种主要蚀刻液类型是______蚀刻液和______蚀刻液。

2.蚀刻过程中，影响蚀刻速率的核心因素除温度、浓度外，还有______。

3.保护非蚀刻区域的抗蚀层材料，常用干膜和______。

4.蚀刻后去除残留锡铅镀层的工艺称为______。

5.微蚀的主要作用是去除铜表面氧化层和______。

6.蚀刻因子=______÷侧蚀量。

7.蚀刻废液中主要含有的金属离子是______。

8.阻焊前微蚀深度通常控制在______μm左右。

9.蚀刻后必须进行的清洗工序是______。

10.蚀刻前铜箔厚度公差通常在______%以内。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.适用于高精度PCB蚀刻的是？

A.酸性氯化铜B.碱性氨性C.过硫酸铵D.硫酸双氧水

2.侧蚀过大的原因不包括？

A.浓度过高B.时间过长C.抗蚀层结合差D.压力不足

3.微蚀剂主要成分是？

A.硫酸+双氧水B.盐酸+硝酸C.氢氧化钠+双氧水D.硫酸+硝酸

4.退锡液作用是去除？

A.铜箔B.干膜C.锡铅镀层D.阻焊油墨

5.蚀刻终点判断常用方法是？

A.颜色变化B.测时间C.测铜厚D.以上都是

6.可回收铜离子的废液处理方法是？

A.中和沉淀B.电解回收C.吸附D.蒸发

7.干膜抗蚀层主要成分是？

A.环氧树脂B