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彩涂板生产工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.彩涂板预处理的核心是去除基板表面的______和氧化皮。

2.常用涂层类型除PE、SMP外，还有______（HDP）。

3.聚酯涂层典型固化温度范围为______℃左右。

4.基板清洗常用化学药剂包括碱性除油剂和______。

5.彩涂板单面涂层厚度通常控制在______μm之间。

6.辊涂控制涂层厚度的关键部件是______。

7.彩涂板基板主要有热镀锌、热镀铝锌和______。

8.预处理后需进行______提高涂层附着力。

9.涂层固化时间与______和炉温相关。

10.缩孔缺陷多因基板表面______未除净导致。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.磷化处理的主要作用是（）

A.除油污B.提高附着力C.增硬度D.防锈

2.耐候性最好的涂层是（）

A.PEB.SMPC.HDPD.PVDF

3.辊涂“反辊”的作用是（）

A.传涂料B.调厚度C.清洁辊面D.支撑基板

4.固化不充分会导致（）

A.涂层脱落B.缩孔C.色差D.划痕

5.基板清洗后必须进行（）去残留药剂

A.钝化B.水洗C.烘干D.打磨

6.板速过快会导致（）

A.涂层过厚B.固化不足C.不均D.缩孔

7.属于涂层缺陷的是（）

A.基板锈点B.锌层脱落C.桔皮D.基板划痕

8.铬钝化的主要作用是（）

A.防锈B.提高附着力C.除氧化皮