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PVD物理气相沉积镀膜技师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.PVD的中文全称是________。

2.常见PVD工艺包括真空蒸镀、溅射镀和________。

3.真空系统常用高真空泵有分子泵和________。

4.磁控溅射靶材需具备________或半导体特性。

5.TiN镀层的典型颜色为________。

6.镀膜前清洗的核心目的是去除________。

7.离子镀中工件通常施加________偏压。

8.膜厚测量常用仪器有晶振膜厚仪和________。

9.PVD沉积温度比CVD________（填“高/低”）。

10.真空蒸镀的蒸发源类型有电阻蒸发源和________。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.离子轰击强度最大的PVD工艺是（）

A.真空蒸镀B.磁控溅射C.离子镀D.蒸发镀

2.磁控溅射的核心优势不包括（）

A.沉积速率高B.膜层致密C.靶材利用率高D.无需真空

3.镀膜前工件表面粗糙度要求Ra≤（）μm

A.0.2B.0.8C.1.6D.3.2

4.硬度最高的常见镀层是（）

A.TiNB.CrNC.AlND.ZrN

5.PVD沉积的真空度数量级一般为（）

A.10?1PaB.10?3PaC.10??PaD.10??Pa

6.工件接负偏压的主要作用是（）

A.加热工件B.增强离子轰击C.提高真空度D.冷却靶材

7.不属于PVD膜层性能的是（）