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半导体封装塑封成型技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.半导体封装常用塑封料以______为主要基体。

2.塑封成型主要方式包括传递成型和______成型。

3.塑封料预烘温度通常控制在______℃范围。

4.塑封成型模温一般为______℃。

5.塑封后固化可提高材料的______。

6.传递成型中传递树脂的部件是______。

7.常见塑封缺陷有气泡、______、缺料。

8.塑封料流动性常用______法测量。

9.塑封需满足的关键性能包括耐湿性和______。

10.框架塑封前需进行______处理以提高结合力。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下属于热固性塑封料的是？

A.环氧树脂B.聚丙烯C.聚乙烯D.聚氯乙烯

2.传递成型相比压缩成型的优势是？

A.设备成本低B.成型周期短C.模具简单D.适合小批量

3.预烘不足易导致哪种缺陷？

A.飞边B.气泡C.缺料D.开裂

4.模温过高会使塑封料？

A.流动性差B.固化过快C.缺料D.飞边少

5.不属于塑封关键参数的是？

A.模温B.注射压力C.框架厚度D.固化时间

6.塑封后固化温度通常为？

A.100-120℃B.150-180℃C.200-220℃D.250-300℃

7.塑封分层的主要原因是？

A.模温低B.预烘不足C.结合力差D.压力小

8.螺旋流动长度越长，塑封料？

A.流动性越好B