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铜材料生产与质量控制手册

第1章铜材料基础理论与工艺原理

1.1铜的晶体结构与加工特性

铜（Cu）具有面心立方（FCC）晶体结构，晶胞参数约为3.61?，原子半径约为1.28?。这种结构赋予铜极高的滑移系数量（12个），使其在室温下极易发生塑性变形，这是铜作为软金属进行深冲和拉拔加工的基础。铜的原子键合强度适中，导致其具有显著的延展性，拉伸时颈缩前能经历约40%的均匀塑性应变。然而，在晶界处存在杂质偏聚，易引发微裂纹，因此在铸造后必须进行严格的去应力退火处理。

铜的导热系数高达385W/(m·K)，是工业应用中的“导热之王”，这决定了其在电子散热和热交换器中的核心地位，但也要求加工过程必须严格控制温度梯度以防止热应力裂纹。铜的导电率约为5.8×10?S/m，仅次于银和铜，其电阻率随温度升高呈线性增加，遵循ρ=ρ?[1+α(T-T?)]的规律，其中温度系数α约为0.00393/°C。铜的密度为8.96g/cm3，比强度（强度与密度之比）虽不如铝合金，但凭借极高的比模量（刚度与密度之比），在承受动态冲击载荷时表现出优异的抗疲劳性能。

铜的熔点为1084.62°C，在此温度下发生完全液态，其凝固过程具有较大的热容，在快速冷却时易形成“热脆”现象，因此必须采用“慢冷”工艺或添加微量合金元素以稳定晶粒。

1.2铜合金体系分类