电子科技发布会概览.pptxVIP

电子科技发布会概览;目录;1.发布会定位与核心目标;;集中呈现芯片、传感、通信、集成等领域的代表性突破;;2.前沿技术领域聚焦;1;;;;;硬件级可信执行环境（TEE）、抗量子加密模块、物理不可克隆函数（PUF）芯片;3.成果转化与生态协同;3.1样机与参考设计发布;;;从晶圆代工、封测到模组制造的国产化替代与韧性建设;近年来，国内电子科技企业积极参与国际标准组织工作，在5G通信、人工智能算法接口、物联网安全协议等领域提交多项关键技术标准提案，部分已纳入3GPP、IEEE等权威标准体系，提升我国在全球技术规则制定中的话语权。;设立技术路演通道，联动产业基金与风险投资支持早期项目;4.发展愿景与未来展望;;;应对出口管制、技术脱钩等挑战，推动互认标准与联合研发;在芯片底层架构中嵌入硬件级隐私保护机制，如可信执行环境（TEE）与内存加密单元，确保用户数据在处理、存储与传输全链路中始终处于隔离与加密状态，从源头杜绝未授权访问风险。;谢谢观看