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HDI板盲埋孔工艺工程师考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.HDI板盲孔常用激光类型除CO?激光外，还有______激光。

2.埋孔通常位于______之间，表面不可见。

3.树脂塞孔后需对孔口进行______处理保证平面度。

4.盲孔一般连接______层与外层。

5.机械钻孔适用于HDI板的______孔（填“大”或“小”）。

6.盲孔深度控制需考虑激光能量、钻孔次数及______厚度。

7.AOI检测盲埋孔主要针对______、孔变形等缺陷。

8.层压核心参数包括温度、压力和______。

9.蚀刻盲孔孔壁常用______蚀刻液（填“酸性”或“碱性”）。

10.热循环测试温度范围通常为______℃~125℃。

单项选择题（10题，每题2分）

1.适合HDI微孔（≤0.1mm）钻孔的激光是？

A.CO?激光B.UV激光C.YAG激光D.红外激光

2.盲孔深度计算基于？

A.芯板厚度B.铜箔+树脂厚度C.板总厚D.阻焊厚度

3.埋孔的特点是？

A.表面可见B.连接外层与内层C.位于芯板之间D.孔径大于盲孔

4.树脂塞孔的目的不包括？

A.提高可靠性B.改善平面度C.减少信号干扰D.降低成本

5.层压真空度应控制在？

A.10Pa以下B.100Pa以下C.500Pa以下D.1000Pa以下

6.蚀刻盲孔孔壁的关键是？

A.速度快B.均匀性C.时间长D.浓度高

7.A