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导热界面材料加工技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.导热系数的国际单位制单位是______。

2.导热界面材料中常用的陶瓷填料是______（举1例）。

3.导热硅脂的主要基体材料是______。

4.压延工艺中，辊筒温度影响材料的______（核心性能）。

5.导热垫片的硬度常用______单位表示。

6.热阻计算公式R=ΔT/______（热功率符号）。

7.烧结导热陶瓷的关键是控制______（工艺参数）。

8.导热胶带的常用基材是______（举1例）。

9.真空脱泡的目的是减少材料中的______。

10.氮化铝陶瓷的主要缺点是易______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下导热系数最高的填料是？

A.氧化铝B.氮化铝C.二氧化硅D.碳酸钙

2.导热硅脂热阻与以下哪个无关？

A.填料含量B.粒径C.基体粘度D.颜色

3.压延垫片辊筒间隙过大导致？

A.过薄开裂B.厚度不均C.导热骤降D.硬度增加

4.不属于导热界面材料成型工艺的是？

A.模压B.压延C.电镀D.挤出

5.导热胶带剥离强度主要与______有关？

A.胶粘剂B.基材厚度C.填料含量D.热导率

6.高功率器件首选的绝缘导热填料是？

A.氧化铝B.氮化铝C.石墨D.铜粉

7.真空热压烧结相比常压的优势是？

A.成本低B.设备简单C.孔隙率低D.时间短

8.导热垫片压缩率一般