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存算一体芯片测试技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.存算一体芯片的核心是____与____融合

2.测试中常用的向量类型有____向量和____向量

3.芯片测试三大环节：设计测试、____测试、____测试

4.存算一体关键性能指标：____密度、____能效

5.测试夹具作用是____芯片与测试设备的电气连接

6.ATE全称是____

7.功能测试验证芯片的____正确性

8.参数测试关注芯片的____性能

9.良率=合格芯片数÷____

10.存算一体测试需考虑____与计算的同步性

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.存算一体区别于传统芯片的核心是（）

A.存储与计算分离B.存储与计算融合C.仅提升存储容量D.仅提升计算速度

2.以下属于功能测试的是（）

A.电压电流测试B.逻辑功能验证C.温度特性测试D.电容测试

3.测试夹具的关键要求是（）

A.低损耗B.高重量C.高电阻D.无屏蔽

4.存算一体核心性能指标是（）

A.散热面积B.存储密度+计算能效C.封装尺寸D.引脚数量

5.良率的正确定义是（）

A.合格数/总生产数B.总生产数/合格数C.测试通过数/总测试数D.测试失败数/总测试数

6.存算一体测试向量不包括（）

A.功能向量B.参数向量C.随机向量D.工艺向量

7.ATE中提供激励信号的模块是（）

A.数字通道模块B.电源模块C.负载模