年产12万片GPU芯片用环氧树脂量产优化可行性研究报告.docx

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年产12万片GPU芯片用环氧树脂量产优化可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产12万片GPU芯片用环氧树脂量产优化项目

项目建设性质

本项目属于技术改造与产能优化项目,在现有GPU芯片用环氧树脂生产线基础上,通过引入先进生产工艺、升级核心设备、优化生产流程,实现年产12万片产能的稳定量产,同时提升产品纯度、降低生产成本,增强产品在高端芯片封装领域的市场竞争力。

项目占地及用地指标

本项目依托现有厂区进行改造升级,无需新增建设用地。现有厂区总用地面积35000平方米(折合约52.5亩),建筑物基底占地面积21000平方米;现有总建筑面积28000平方米,其中生产车

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