对日本半导体出口管制新规征求意见稿的思考.pdf

对⽇本半导体出⼝管制新规征求意

⻅稿的思考

2023年3⽉31⽇，⽇本经济产业省（TheMinistryof

Economy,TradeandIndustry）公布了《对出⼝

贸易管理令附表⼀及外汇令附表指定的货物或技

术进⾏规定的省令[1]进⾏部分修改的省令草案》以及

相关通知修正案[2]的征求意⻅稿（下称“征求意⻅

稿”），拟扩⼤出⼝前需由经济产业⼤⾂（Minister

ofEconomy,TradeandIndustry）事先批准的尖端

芯⽚制造设备范围（下称“本次新规”），并⼴泛征

求意⻅，截⽌⽇期为2023年4⽉29⽇。

此前同样针对半导体领域，2022年10⽉7⽇，美国商

务部⼯业和安全局（BIS）发布了先进计算及半导体

新规，对中国先进半导体产品、软件、技术实施更加

严格的出⼝管制措施。据媒体报道，美国在此后⼀直

试图游说荷兰、⽇本等半导体制造设备出⼝⼤国共同

限制中国获取先进半导体⽣产设备，希望以此来抑制

中国半导体产业及先进计算⼯业的发展。荷兰政府也

于2023年3⽉8⽇表⽰，计划对半导体芯⽚技术出⼝

实施新的限制，以保护国家安全，有关限制措施据说

将在夏季之前出台。