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2026年半导体材料供应合作协议合同三篇

篇一

甲方（供应商）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（采购方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方具备半导体材料的研发、生产和供应能力，乙方需要采购半导体材料用于其产品生产，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、协议标的

1.1甲方同意向乙方提供一定数量和质量要求的半导体材料，具体产品清单及规格如下：

产品名称：____________________

规格型号：____________________

数量：____________________

二、供应数量

2.1本协议有效期内，甲方应按照乙方需求，分批提供半导体材料，具体供应数量由双方另行签订的供应计划书确定。

2.2乙方有权根据自身生产需求调整供应计划，甲方应予以配合。

三、供应时间

3.1甲方应在收到乙方订单后，按照双方约定的交货时间表，将半导体材料送达乙方指定地点。

3.2交货时间表如下：

交货批次：__