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CN119426598A 一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法 （爱利彼半导体设备(上海)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-04-23 发布于山西
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CN119426598A 一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法 （爱利彼半导体设备(上海)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119426598A

    (43)申请公布日2025.02.14

    (21)申请号202510031126.3

    (22)申请日2025.01.09

    (71)申请人爱利彼半导体设备（上海）有限公司

    地址200120上海市浦东新区中国(上海)

    自由贸易试验区临港新片区两港大道

    6288号1幢1层

    (72)发明人杨胜杰常强

    (74)专利代理机构苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙)32632

    专利代理师李双双

    (51)Int.Cl.

    B22F3/00(2021.01)

    B22F3/03(2006.

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