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年产800万颗智能家居Wi-Fi6控制芯片产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产800万颗智能家居Wi-Fi6控制芯片产业化项目

建设单位

华芯智联（苏州）半导体有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路设计；智能家居控制模块研发与技术服务；电子产品销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段智能制造产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中