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车载AI芯片模组集成项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车载AI芯片模组集成项目

建设单位

智驾芯途科技（苏州）有限公司于2024年3月在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括车载智能芯片及模组研发、生产、销售；人工智能硬件制造；汽车零部件及配件制造；电子元器件与机电组件设备销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市苏州工业园区高端制造与国际贸易区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资3