超精密磨削硅片的软磨料砂轮研制：材料、工艺与性能优化.docxVIP

超精密磨削硅片的软磨料砂轮研制：材料、工艺与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代信息技术蓬勃发展的时代，集成电路作为信息产业的基石，其制造技术的进步对推动整个信息产业的发展起着关键作用。硅片，作为集成电路制造中最为常用且至关重要的衬底材料，如同大厦的基石，支撑着整个集成电路产业的发展。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛崛起，对集成电路的性能、集成度以及功耗等方面提出了更为严苛的要求。而这些要求的实现，在很大程度上依赖于硅片的表面质量和亚表面损伤情况。

目前，在大尺寸硅片的加工领域，固结磨料的超精密磨削技术凭借其高效、高精度的特点，已成为主流的加工方法。在众多用于硅片磨