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公司6英寸035微米功率半导体器件芯片生产线项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：公司6英寸035微米功率半导体器件芯片生产线项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于6英寸035微米功率半导体器件芯片的研发、生产与销售，旨在填补区域内该类型功率半导体器件芯片产能缺口，提升国内功率半导体领域的自主供应能力。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560平方米；土地综合利用面积51380平