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多处理器片上系统中温度感知任务调度算法：理论、实践与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，多处理器片上系统（Multi-ProcessorSystem-on-Chip，MPSoC）作为一种高度集成的计算平台，在现代电子系统中得到了广泛应用。从智能手机、平板电脑等移动设备，到汽车电子、工业控制、航空航天等领域，MPSoC都发挥着关键作用。它将多个处理器核心、存储器、输入输出接口等集成在一个芯片上，极大地提高了系统的性能、降低了功耗和成本，并增强了系统的可靠性和紧凑性。

然而，随着MPSoC中处理器核心数量的不断增加以及芯片集成度的持续提高，一个严峻的问题逐渐凸显