CIS 芯片 TSV 硅通孔堆叠封装生产线建设可行性研究报告.docx

CIS芯片TSV硅通孔堆叠封装生产线建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片TSV硅通孔堆叠封装生产线建设项目

建设单位

华芯微电（江苏）有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路制造、半导体器件销售、技术开发与服务，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，分两期建设。一期工程投资51900万元，其中土