1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

CN119437463A Igbt功率模块温度测定方法及igbt功率模块封装结构 （赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司）.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.27万字
  • 约 18页
  • 2026-04-24 发布于山西
  • 举报

CN119437463A Igbt功率模块温度测定方法及igbt功率模块封装结构 （赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119437463A

    (43)申请公布日2025.02.14

    (21)申请号202510045704.9

    (22)申请日2025.01.13

    (71)申请人赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司

    地址314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街

    道晋吉路58号

    (72)发明人汤越超李君伟梁剑王成吉

    王旻昊蒋昌健林庆宇朱佳俊谢家斌

    (74)专利代理机构北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504

    专利代理师吴英

    (51)Int.Cl.

    G01K11/20(2006.01

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >